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蘇州中航長(zhǎng)風(fēng)數(shù)控科技有限公司

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電解去毛刺加工技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展(上)
點(diǎn)擊次數(shù):3989 更新時(shí)間:2010-05-20

電解去毛刺加工技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展(上)

 

  電解去毛刺加工是利用金屬在電解液中發(fā)生陽(yáng)極溶解的原理將工件加工成形的一種特種加工方法,具有加工范圍廣、生產(chǎn)率高、表面質(zhì)量好、工具陰極無(wú)損耗等顯著優(yōu)點(diǎn),尤其適合于難加工材料和復(fù)雜形狀零件的加工。
  在經(jīng)歷大約20年的低潮后,從20世紀(jì)90年代后期起,電解加工又重新煥發(fā)了生機(jī)。其研究機(jī)構(gòu)及人員逐漸壯大,應(yīng)用領(lǐng)域(尤其在航天、航空、兵器領(lǐng)域)進(jìn)一步擴(kuò)展,研究成果及論著數(shù)量激增,工藝技術(shù)水平、設(shè)備性能及產(chǎn)業(yè)發(fā)展均達(dá)到了一個(gè)新的高度。

  工藝技術(shù)研究
  相對(duì)傳統(tǒng)加工和其他優(yōu)勢(shì)特種加工技術(shù)而言,電解加工的基礎(chǔ)理論較為薄弱,工藝技術(shù)尚未成熟。正因如此,其有待研究、開發(fā)的空間也更為廣闊。近期,電解加工工藝技術(shù)研究涉及的方向主要集中在微秒級(jí)脈沖電流加工、微細(xì)加工、數(shù)控展成加工、加工間隙的檢測(cè)與控制及磁場(chǎng)對(duì)電解加工的影響等重點(diǎn)領(lǐng)域。
  1  微秒級(jí)脈沖電流加工
  自20世紀(jì)70年代初起,前蘇聯(lián)、美國(guó)、日本、法國(guó)、波蘭、瑞士、德國(guó)等-國(guó)家相繼開始了對(duì)脈沖電流電解加工的研究。在國(guó)內(nèi),多家單位也開展了毫秒級(jí)脈沖電流電解加工的研究并成功用于工業(yè)生產(chǎn)。
  隨著近代功率電子技術(shù)的不斷發(fā)展,新型快速功率電子開關(guān)元件如MOSFET、IGBT等出現(xiàn),使得微秒級(jí)脈沖電流電解加工的實(shí)現(xiàn)成為可能。20世紀(jì)90年代以來(lái),微秒級(jí)脈沖電流電解加工基礎(chǔ)工藝研究取得突破性進(jìn)展。研究表明,此項(xiàng)新技術(shù)可以提高集中蝕除能力,并可實(shí)現(xiàn)0.05mm以下的微小間隙加工,從而可以較大幅度地提高加工精度和表面質(zhì)量,型腔zui高重復(fù)精度可達(dá)0.05mm,zui低表面粗糙度可達(dá)0.40μm[1-2],有望將電解加工提高到精密加工的水平,而且可促進(jìn)加工過程穩(wěn)定并簡(jiǎn)化工藝,有利于電解加工的擴(kuò)大應(yīng)用。


  國(guó)內(nèi)外眾多研究機(jī)構(gòu)利用微秒級(jí)脈沖電流開展了模具型腔及葉片型面加工、型腔拋光、電解刻字、電解磨等工藝可行性試驗(yàn)以及氣門模具生產(chǎn)加工試驗(yàn)。
  2  微精加工
  微細(xì)加工是當(dāng)前電解加工研究中zui熱點(diǎn)的方向。從原理上而言,電化學(xué)加工技術(shù)可分為2類:一類是基于陽(yáng)極溶解原理的減材技術(shù),如電解加工、電解拋光等;另一類是基于陰極沉積原理的增材技術(shù),如電鍍、電鑄、刷鍍等。這2類技術(shù)有一個(gè)共同點(diǎn),即材料的去除或增加過程都是以離子的形式進(jìn)行的。由于金屬離子的尺寸非常微?。?~10-1nm級(jí)),因此,相對(duì)于其它“微團(tuán)”去除材料方式(如微細(xì)電火花、微細(xì)機(jī)械磨削),這種以“離子”方式去除材料的微去除方式使得電化學(xué)加工技術(shù)在微細(xì)制造領(lǐng)域、以至于納米制造領(lǐng)域存在著極大的研究探索空間。
  從理論上講,只要精細(xì)地控制電流密度和電化學(xué)發(fā)生區(qū)域,就能實(shí)現(xiàn)電化學(xué)微細(xì)溶解或電化學(xué)微細(xì)沉積。微細(xì)電鑄技術(shù)是電化學(xué)微細(xì)沉積的典型實(shí)例,它已經(jīng)在微細(xì)制造領(lǐng)域獲得重要應(yīng)用。微細(xì)電鑄是LIGA技術(shù)一個(gè)重要的、不可替代的組成部分,已經(jīng)涉足納米尺寸的微細(xì)制造中,激光防偽商標(biāo)模版和表面粗糙度樣塊是電鑄的典型應(yīng)用[3]。
  但電化學(xué)溶解(成形)加工的雜散腐蝕及間隙中電場(chǎng)、流場(chǎng)的多變性嚴(yán)重制約了其加工精度,其加工的微細(xì)程度目前還不能與電化學(xué)沉積的微細(xì)電鑄相比。目前電化學(xué)微精成形加工還處于研究和試驗(yàn)階段,其應(yīng)用還局限于一些特殊的場(chǎng)合,如電子工業(yè)中微小零件的電化學(xué)蝕刻加工(美國(guó)IBM公司)、微米級(jí)淺槽加工(荷蘭飛利浦公司)、微型軸電解拋光(日本東京大學(xué))已取得了很好的加工效果,精度已可達(dá)微米級(jí)[3]。微細(xì)直寫加工、微細(xì)群縫加工及微孔電液束加工,以及電解與超聲、電火花、機(jī)械等方式結(jié)合形成的復(fù)合微精工藝已顯示出良好的應(yīng)用前景[3,4]。
  近年來(lái),基于毫秒、微秒、納秒及群脈沖電源,采用單純電解、電解與超聲復(fù)合、電解與電火花復(fù)合、電解與線切割復(fù)合等加工工藝,在蜂窩狀微坑、微細(xì)槽、微細(xì)軸、微細(xì)群孔、微細(xì)群圓柱、微器件等加工中,投入了大量的研究。為此,還開發(fā)了多功能三維微細(xì)電解加工系統(tǒng)、電解微細(xì)加工監(jiān)控系統(tǒng)、微螺旋電極等裝置。研究?jī)?nèi)容涉及微細(xì)加工工藝條件、陰極設(shè)計(jì)制造、加工數(shù)學(xué)模型建立、運(yùn)動(dòng)學(xué)仿真、工件表面電場(chǎng)分布有限元分析、反向電流、壓力波及電解產(chǎn)物的影響等諸多方面[5 -7]。
  3.?dāng)?shù)控展成加工
  傳統(tǒng)的拷貝式電解加工的陰極設(shè)計(jì)制造困難,加工精度難以保證。尤其對(duì)整體葉輪上的扭曲葉片之類通道狹窄的零件表面,由于受工具陰極剛性及加工送進(jìn)方式的限制,拷貝式電解加工更難以實(shí)現(xiàn)。
  20世紀(jì)80年代初,以簡(jiǎn)單形狀電極加工復(fù)雜型面的柔性電解加工——數(shù)控展成電解加工的思想開始形成,它以控制軟件的編制代替復(fù)雜的成形陰極的設(shè)計(jì)、制造,以陰極相對(duì)工件的展成運(yùn)動(dòng)來(lái)加工出復(fù)雜型面。這種加工方法工具陰極形狀簡(jiǎn)單,設(shè)計(jì)制造方便,應(yīng)用范圍廣,具有很大的加工柔性,適用于小批量、多品種、甚至單件試制的生產(chǎn)中。
  80年代中期,前蘇聯(lián)烏法航空學(xué)院特種加工工藝及設(shè)備研究所以過程控制為突破口,設(shè)計(jì)了一種柔性電解加工單元,應(yīng)用特殊的電流脈沖波形和高選擇性的電解液,加工精度達(dá)0.02mm,表面粗糙度達(dá)0.2~0.6μm。
  波蘭華沙工業(yè)大學(xué)的Kozak教授于1986年提出了電解銑削的思想,以棒狀旋轉(zhuǎn)陰極作類似于圓柱狀側(cè)銑刀的成形運(yùn)動(dòng)來(lái)形成加工表面,成功地應(yīng)用于直升機(jī)旋翼座架型面的加工,加工中采用NaNO3電解液,精度可達(dá)±0.01~0.02mm,表面粗糙度達(dá)0.16~0.63μm。

 

本文由電火花線切割、中走絲線切割、數(shù)控線切割機(jī)床取斷絲錐機(jī),電火花穿孔機(jī)-蘇州中航長(zhǎng)風(fēng)數(shù)控科技有限公司整理發(fā)布在上。

 
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